Крупнейший в мире контрактный производитель полупроводниковых чипов, тайваньская компания TSMC, планирует построить ещё один огромный завод, производительность которого составит 100 тысяч 300-мм кремниевых пластин в месяц. Ожидается, что сооружение Fab 16 начнётся в 2014 году, причём он станет четвёртым из серии огромных производств компании, находящихся на разной степени развития.
Когда все 4 завода будут завершены, они смогут производить более 600 тысяч пластин в месяц, что в 1,5 раза больше всех текущих 300-мм мощностей TSMC вместе взятых. Строительство 4 заводов было анонсировано в последние несколько месяцев.
Сообщения последовали вслед за сведениями о нехватке мощностей у TSMC: ожидается, что выпуск полупроводниковых чипов в 2011 году сильно возрастёт. Первый из четырёх заводов уже начал пилотное производство в последней четверти 2010 года, достигнув 5-й стадии строительства; второе предприятие достигнет 4-й стадии строительства в 2011 году; наконец, третий завод начал первую стадию своего строительства на днях, а его пилотный запуск состоится в начале 2012 года.
Аналитики полагают, что строительство столь крупных 4-х заводов поможет TSMC уйти далеко вперёд от конкурентов в лице Samsung и Globalfoundries, что, возможно, приведёт к возникновению монопольной ситуации к концу десятилетия.
Комментариев нет:
Отправить комментарий